[교통신문 김정규 기자] 친환경소재/미래차에 적용되는 전자파 차폐(EMI, EMC), 고방열 최신 기술과 분야별 적용사례, 상용화 동향 등을 한눈에 확인할 수 있는 자리가 열린다.
순커뮤니케이션은 오는 2월13일~14일 양일간 여의도 전경련타워에서 ‘친환경소재·미래차에 적용되는 전자파차폐, 고방열기술 및 사업전략 솔루션’을 개최한다.
이번 행사에는 13일 전자파 차폐를 주제로 ▲미래자동차 적용을 위한 PCB전자파 차폐 기술 ▲미래자동차 전자파 기술 동향 및 향후 전망 ▲자성재료를 이용한 전자파 차폐재 활용기술 및 개발동향 ▲Automotive EMC를 위한 전자파 차폐 기술 ▲미래자동차를 위한 전자파 차폐 요소 기술 동향 ▲탄소나노 소재 기반 전자파 차폐 필름 기술 개발 및 적용 사례 발표가 진행된다.
14일에는 고방열을 주제로 ▲고방열 고분자 복합소재 기술 개발 동향 ▲자동차 디스플레이 및 전장부품의 방열성능 향상을 위한 고기능성 점접착소재의 설계 및 응용 ▲전장부품 열 저항 측정 및 방열 시뮬레이션을 이용한 Auto Calibration ▲전자 방열패키지 및 경량 대면적 방열기술 동향 ▲미래자동차용 전장부품을 위한 고방열 경량 소재 기술 적용 방안 ▲나노카본의 방열과 적용 기술 발표가 진행될 예정이다.
한편 최근 5G가 상용화 되면서 통신, 전기차 및 자율주행차 시대가 본격적으로 시작되어 전자파를 반사 또는 흡수할 수 있는 전자파 차폐를 위한 소재부품 개발이 이슈가 되고 있는 가운데 현재 ICT, 자동차 등 제조업 기반으로 열 전달 특성과 차폐, 흡수 성능이 우수한 나노 소재인 탄소 나노튜브 등을 활용한 발열, 전자파 차폐 관련 소재 부품 개발 또한 일부분이 상용화에 성공했다.
