테크포럼, 26일 전경련회관 컨퍼런스센터
[교통신문 김정규 기자] 차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안을 모색하는 자리가 열린다. 자동차 전장부품 방열, 점접착소재, 냉각해석 및 냉각솔루션 분야 산·학·연 전문가들이 대거 참여한다.
테크포럼이 오는 26일 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터에서 '차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나'를 개최한다.
차세대 자동차는 전장부품들 간의 연결성을 기반으로 한 전자화가 특징으로 오작동 및 신호 품질 저하를 막기 위한 열관리, 차폐·흡수소재 등이 차세대 자동차 안정성에 중요한 요소기술로 자리 잡고 있는 가운데 개발 및 상용화가 이뤄지고 있다.
특히 자동차 전장부품 열관리 분야는 효과적인 방열소재·부품, 점접착 기술, 냉각해석 및 냉각솔루션 등이 매우 중요한 요소로 부각되면서 큰 폭으로 성장하고 있다.
이번 세미나에선 ▲차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 ▲전장부품용 고방열 냉각해석 기술과 부품별 적용방안 ▲차세대 자동차용 방열·차폐 복합소재 기술개발과 주요 이슈 및 적용사례 ▲EV & 5G 분야의 Thermal Solution ▲ 수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열·내열소재·부품 이슈와 대응기술 ▲ 전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재·부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제 발표가 진행된다.
저작권자 © 교통신문 무단전재 및 재배포 금지
