테크포럼, 28일 전경련회관
[교통신문 김정규 기자] 테크포럼이 오는 28일 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 '차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나' 를 개최한다.
이번 세미나에선 ▲차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 ▲전장부품용 고방열 냉각해석 기술과 부품별 적용방안 ▲차세대 자동차용 방열·차폐 복합소재 기술개발과 주요 이슈 및 적용사례 ▲EV&5G 분야의 Thermal Solution ▲수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열·내열 소재·부품 이슈와 대응기술 ▲전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재·부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.
한편 세계 자동차 전장부품 시장 규모가 급성장됨에 따라 자동차에서 전장부품이 차지하는 원가 비중도 크게 성장하고 있다. 특히 자동차 전장부품 열관리 분야는 효과적인 방열 소재·부품, 점접착기술, 냉각해석 및 냉각솔루션 등이 매우 중요한 요소로 부각되면서 큰 폭으로 성장하고 있다.
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